Купить Процессоры 6 ядер в Витебске с доставкой и официальной гарантией. Низкие цены на Процессоры 6 ядер в интернет магазине в Витебске. Возможность купить Процессоры 6 ядер в рассрочку или кредит, а также по безналичному расчёту для организаций. Отзывы от покупателей. Скидки и акции для постоянных клиентов.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет AM4, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 12 нм, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 Мб, Макс. частота памяти 2 933 МГц, Кодовое название кристалла Pinnacle Ridge, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.8 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.3 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 15 МБ, Кодовое название кристалла Haswell-E, Дата выхода на рынок 2014 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.6 ГГц, Сокет LGA2011, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR3, Толщина транзистора 22 нм, Кэш L3 15 МБ, Кэш L2 1.5 МБ, Кодовое название кристалла Ivy Bridge-EP, Дата выхода на рынок 2013 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.2 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.8 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.4 ГГц, Сокет LGA2011-3, Расчетная тепловая мощность (TDP) 140 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Кэш L3 15 МБ, Макс. частота памяти 2 400 МГц, Кодовое название кристалла Broadwell E, Дата выхода на рынок 2016 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Vermeer, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 Мб, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 32 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2017 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки Multipack, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Graphics (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Renoir, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 105 Вт, Поддержка памяти DDR5, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 6 МБ, Макс. частота памяти 5 200 МГц, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3.6 ГГц, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 7 нм, Кэш L3 16 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Matisse, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics P630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 2.9 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD Graphics 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA3647, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 85 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 8.25 МБ, Макс. частота памяти 2 133 МГц, Кодовое название кристалла Cascade Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 95 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Renoir, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 80 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2018 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, Кэш L3 12 МБ, Кэш L2 1 Кб, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Vega 7 (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Comet Lake, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Radeon Graphics (7 ядер, 1900 МГц), Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Renoir, Дата выхода на рынок 2020 г.
Количество ядер 6, Тактовая частота 3 ГГц, Сокет LGA1151 v2, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Толщина транзистора 14 нм, Встроенная графика Intel UHD 630, Кэш L3 9 МБ, Макс. частота памяти 2 666 МГц, Кодовое название кристалла Coffee Lake, Дата выхода на рынок 2019 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Renoir, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 125 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика Intel UHD Graphics 750, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки BOX, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика, Кэш L3 8 МБ, Кэш L2 3 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Renoir, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 117 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 770, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1200, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Кэш L3 12 МБ, Макс. частота памяти 3 200 МГц, Кодовое название кристалла Rocket Lake, Дата выхода на рынок 2021 г.
Количество ядер 6, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR5, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 6 МБ, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2023 г.
Количество ядер 6, Сокет AM5, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR5, Кэш L3 32 МБ, Кэш L2 6 МБ, Кодовое название кристалла Raphael, Дата выхода на рынок 2023 г.
Количество ядер 6, Сокет LGA1700, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 74 Вт, Поддержка памяти DDR4, DDR5, Встроенная графика Intel UHD Graphics 730, 1.45 ГГц, Кэш L3 18 МБ, Кэш L2 7.5 МБ, Макс. частота памяти 4 800 МГц, Кодовое название кристалла Alder Lake, Дата выхода на рынок 2022 г.
Количество ядер 6, Сокет AM4, Тип поставки OEM, Расчетная тепловая мощность (TDP) 65 Вт, Поддержка памяти DDR4, Встроенная графика AMD Radeon Graphics, 7 ядер, 1900 МГц, Кэш L3 16 МБ, Кэш L2 3 МБ, Кодовое название кристалла Cezanne, Дата выхода на рынок 2024 г.